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福建省南平市三金電子有限公司成立于1997年3月，是國家高新技術(shù)企業(yè)、省創(chuàng)新型企業(yè)、省中小微科技領(lǐng)軍企業(yè)、省陶瓷封裝材料企業(yè)工程技術(shù)研究中心、福建省知識產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢企業(yè)、市企業(yè)技術(shù)中心、福建省南平市軍需電子封裝動(dòng)員中心。公司注冊資金1000萬元人民幣，占地面積20畝，環(huán)境優(yōu)美潔凈，交通便捷。公司現(xiàn)有建筑面積一萬多平方米，擁有現(xiàn)代化的生產(chǎn)及檢測設(shè)備。現(xiàn)有員工百余人，具有一批訓(xùn)練有素的科研人才隊(duì)伍;其中大中專以上學(xué)歷員工占54%。2009-2019年連續(xù)十一年被評為延平區(qū)工業(yè)納稅大戶，2019年納稅470萬。
公司目前主要從事電子陶瓷、微電子封裝產(chǎn)品的生產(chǎn)和研發(fā)，有多種產(chǎn)品獲得國家及省、市科研成果獎(jiǎng)；其中表貼式集成電路低溫玻璃封裝外殼2008年被評為國家重點(diǎn)新產(chǎn)品、省優(yōu)秀新產(chǎn)品。公司擁有3項(xiàng)國家發(fā)明專利，32項(xiàng)實(shí)用新型專利,2項(xiàng)外觀設(shè)計(jì)專利。
公司生產(chǎn)的電子封裝蓋板廣泛應(yīng)用于晶體振蕩器、諧振器、聲表面波濾波器（SAW）以及集成電路，產(chǎn)品銷往全國并出口全世界。集成電路黑陶瓷低溫玻璃封裝外殼（CERDIP、CFP兩種）是國內(nèi)重要的生產(chǎn)廠家，主要應(yīng)用于軍工、汽車、醫(yī)療器械以及對質(zhì)量可靠性要求較高的微電子封裝。產(chǎn)品銷往北京、上海、深圳、重慶、西安、江蘇、甘肅、遼寧、湖南、貴州等十幾個(gè)省、市、自治區(qū)。2015年公司新上CFP封裝外殼及引線框架項(xiàng)目，產(chǎn)品供應(yīng)美國等多個(gè)國家。其中晶體振蕩器上蓋年產(chǎn)量40多個(gè)億片，占全世界市場份額1/3。
公司通過ISO9001-2015質(zhì)量體系和ISO14001-2015環(huán)境體系認(rèn)證、及CCC、澳洲SAA、CE、ROSH等產(chǎn)品認(rèn)證。公司本著“科技領(lǐng)先、質(zhì)量第一”的原則，憑借卓越的科技創(chuàng)新能力，先進(jìn)的管理及長遠(yuǎn)的發(fā)展策略，秉著“銳意進(jìn)取、敢為人先”的精神致力于電子陶瓷外殼、微電子封裝產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)。